Typical applications : 적용 분야

• Photoresist ashing, descum and silicon wafer cleaning
• PDMS, microfluidics, glass slides and lab-on-a-chip
• SEM/TEM sample cleaning for hydrocarbon contamination removal
• Wire bonding, flip chip underfill, device encapsulation and decapsulation
• Improve bonding for metal to metal or composite
• Improve bonding for plastic, polymer and composite materials

Related products  - 관련 제품

                                              Tergeo and Tergeo-plus tabletop plasma cleaner

산소 플라즈마(Oxygen plasma)는 포토레지스트 스트립핑(photoresist stripping), 디스컴(descum), 유기 오염물 제거, 접착력.코팅력
향상을 위한 표면 기능성 그룹(수산기, 카르복시기 모이어티) 생성 등의 다양한 응용 분야를 가지고 있습니다.  실리콘 웨이퍼, PDMS,
금속, 플라스틱, 폴리머, 복합재료 등의 소수성 표면을 친수성 표면으로 만들어 줍니다.  또한 산소 플라즈마 에칭은 폴리머의 표면
거칠기를 증가시켜 접착력을 향상시켜주고, 와이어 본딩, 다이 어테치, 플립-칩 언더필, 디바이스 인캡슐레이션 등과 같은 디바이스
패키징 분애에도 폭 넓게 사용됩니다.   산소 플라즈마 처리(Oxygen plasma treatment)는 실리콘, 유리, PDMS 등의 젖음성과
접착력을 증가시켜 미세유체공학 소자 제조 공정디바이스(microfluidics device fabrication)에 중요한 단계입니다.