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산소 플라즈마를 통한 포토레지스트 디스컴(descum) : Photoresist descum는 리쏘그래피, 현상 공정 후에 오픈된 트렌치
또는 홀에 남아있는 포토레지스트 잔여물을 제거하는 공정이다. 포토레지스트 잔여물은 대개 나노크기이고, 제거되지 않으면,
에칭 후공정에 균일성에 문제를 야기시킬 수 있고, 또한 금속 증착, 전기도금 공정에도 문제를 일으킬 수 있다.
포토레지스트 디스컴 공정은 산소 플라즈마로 직접 또는 원격 모드에서 수행된다. 원격 모드에서 진행하면,
에너제틱한 이온 스퍼터링에 의한 손상을 제한할 수 있다.
Descum 공정은 매우 빠르고 낮은 RF 파워에서 진행되어, 웨이퍼 상의 온도변화가 심각하지 않다. 된다. 디스컴 공정에 사용되는
플라즈마 시스템은 MHz ~ GHz 사이의 주파수를 가지는 radiofrequency 또는 microwave plasma에 의해 생성된다..
좀 더 자세한 사항은 하기 사이트를 참조하세요 !
Photoresist ashing, stripping, and descum using oxygen plasma (piescientific.com)
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