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와이어 본딩 전 플라즈마 표면처리 : 와이어 본딩 전의 플라즈마 클리닝은 표면의 유기오염물, 산화물, 불소오염물 등을
제거하여 와이어 본드와 칩 패키징의 접착력 향상을 시키며, non-stick-on-pad (NSOP), bond lifting 문제를 줄여준다.
본딩 패드는 순수 알곤 플라즈마 또는 알곤+산소, 알곤+수소 혼합 가스로 처리한다. 표면 클리닝은 이온 스퍼터링 또는
radical species의 화학적 반응에 의해 이뤄진다. 직접(direct), 원격(remote)의 2가지 모드의 플라즈마 클리닝이 있다.
직접 모드에서는 IC 침과 본딩 패드는 이온 스퍼터링, 화학적 반응, UV 방사이 이뤄지고, 원격 모드에서는 표면 화학적 반응을
통해 플라즈마 표면 클리닝이 이뤄진다.
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