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SEM, FIB, XPS, 기타 고진공 챔버의 플라즈마 클리닝 : 왜 SEM, FIB 챔버는 플라즈마 클리너로 클리닝되어야 할까 ?
SEM, FIB, TEM, and XPS 시스템과 같은 고진공 분석장비들의 주요한 오염은 탄화수소 오염입니다. 2차 전자들 또는
고에너지 광자들은 분해되고 탄화수소 분자와 교차결합되어, 샘플표면의 스캔된 곳에 탄소 증착을 형성한다.
플라즈마 클리너는 산소 또는 수소를 포함하는 공정 가스를 이용하여 챔버 내의 탄화수소 오염물을 제거할 수 있다.
Principle of in-situ plasma cleaning for SEM and FIB chamber
Plasma cleaner can be installed on the main imaging analysis chamber or on the load-lock chamber.
Most of the users simply use ambient air to generate the plasma. During plasma cleaning, the flow control valve
in the plasma source will leak 0.1-40sccm of process gas (usually ambient air) into the plasma source.
Radiofrequency energy can ionize and break down the process gas to generate the plasma. Energetic electrons
in the plasma can dissociate oxygen molecules to generate monatomic radical oxygen. Radical oxygen will then diffuse
into the downstream chamber and react with hydrocarbon contaminations on the chamber wall or on the sample surface. The by-products are usually high vapor pressure CO2 and H2O that can be easily pumped out by the vacuum pump.
During plasma cleaning, the vacuum pump should be kept running at the full speed to increase the cleaning speed
and efficiency.
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