미국 PIE Scientific사의 탁상형 진공 플라즈마 클리너, 원격 플라즈마 시스템

독일 Relyon Plasma사의 대기압 플라즈마: 핸디형, 반자동, 자동 시스템

 
 

 

Home

 

취급 제품

 

적용분야

 

관련 자료

 

연 락 처

 Oxygen Plasma Etching and Treatment

  Sample cleaning for SEM, TEM, FIB

  Photoresist ashing, descum, MEMS

산소 플라즈마 에칭, 표면 처리

SEM, TEM, FIB 샘플 클리닝

포토레지스트 에싱, 디스컴, MEMS

 Microfluidic PDMS, glass slide, lab-on-chip

  Wire bonding/flipchip/underfill/encapsulation

  Next generation of lithography system

마이크로플루이딕, PDMS, 유리슬라이드, 랩온 칩

와이어 본딩, 플립 칩, 언더필/다이본딩, 인캡슐레이션

차세대 리소그래피(NGLs) 장치

 Metal to metal, or composite bonding

  Plasma treatment for polymer

  Thin film deposition, surface analysis

금속-금속, 복합소재 본딩

폴리머 플라즈마 처리

박막 증착, 표면 분석

 Semiconductor inspection/review/metrology

  Contamination removal on XPS/SIMS/AES

 

반도체 검사, 리뷰, 계측

XPS, SIMS, AES의 오염 제거

 

 
 
 

 

Surface Cleaning and Activation - 표면 세정, 활성화

Plasma cleaner

 

 

 Related products - 관련 제품

Tergeo plasma cleaner Tergeo-plus tabletop plasma cleaner

Tergeo and Tergeo-plus tabletop plasma cleaner

 

 Plasma surface activation - 플라즈마 표면 활성화 (젖음성, 접착성 등의 향상)

 플라즈마 표면 활성화는 표면 젖음성과 접착력 향상을 위해서 손상된 표면 본드의 활성 기능 그룹으로 생성하는 공정으로,  물리적
 이온 스퍼터링 공정과 화학적 산화 공정으로 가능합니다.  대표적으로 불활성이며 무거운 가스로부터 생성된 알곤 아이언(argon irons)
 또는 이온이 스퍼터링 공정에 사용됩니다.    산소 플라즈마(oxygen plasma) 또는 워터 증기 플라즈마(water vapor plasma)는 폴리머
 표면 산화에 사용될 수 있으며 새로운 단글링 본드(dangling bonds)를 생성합니다.   필요한 경우는, CF4 플라즈마 처리가 불활성
 불소기 폴리머에 증착되어 표면을 소수성으로 만듭니다.

 Plasma cleaning and etching - 플라즈마 세정 및 에칭

 플라즈마 에칭(Plasma etching)은 플라즈마를 이용하여 화학적으로 반응성있는 라디알을 생성하여 표면층을 선택적으로 에칭하는
 공정입니다.  저희 Tergeo 플라즈마 클리너는 강력한 13.56MHz RF 파워 써플라이가 통합되어 있어 고밀도 플라즈마를 생성하고,
 이를 통해 포토레지스트 에싱, 워이퍼 디스컴, PCB 스미어 제거, 폴리머 패키징 층 디바이스 캡슐레이션 제거(photoresist ashing, wafer descum, PCB  desmear and device decapsulation of polymer packaging layer, etc.), 기타 등등의 작업을 수행할 수 있습니다. 
 샘플이 플라즈마에 적용되면, 라디알의 화학적 반응과 별개로 반응성의 이온 에칭/스퍼터링 공정이 일어납니다.  저희 제품은 플라즈마
 이멀젼 모드 이외에도 원격 플라즈마 소스를 샘플 챔버 외부에 장착하여 사용하실 수 있는 원격 플라즈마 기능이 있고 이를 통해 강력한
 이온으로부터 샘플을 보호할 수 있습니다.  반응성 라디알만 샘플 챔버로 확산되어 샘플 표면 층과 화학적 반응을 수행합니다.  원격
 플라즈마 세정.에칭은 부드러운 공정으로 광학 반사방지층의 유기 오염원 제거, SEM 샘플, 나노튜브, 그래핀, DLC, 카본 파이버,
 TEM 샘플 등등을 세정 작업을 할 수 있습니다.
     

 

 

 

한국대리점 :  (주)인텍써플라이   서울시 강동구 양재대로 97길 24(2층) (우: 05375),  /  TEL) 02 487-8782  /  Fax) 02-487-8784