tergeo pro

- 연구소, 소.중량 생산 분야에 사용 - Tergeo 모델(4") 대비 챔버 크기가 가장 큰 모델 (9인치)

Generate oxygen, argon, nitrogen, hydrogen, and ambient air plasma to ash photoresist, descum after patterning, remove hydrocarbon and other types of surface organic coatings or contaminations, change surface energy and improve the bonding strength. Tergeo series plasma systems are laboratory tabletop plasma system. The maximum chamber diameter is 160mm (6.3 inch).

Tabletop plasma cleaner and etcher system for research, development, and low-volume production !

Tergeo-Pro 장비의 특징

Tergeo 시리즈에서 가장 큰 챔버의 모델 (직경: 230 mm, 깊이: 340 mm) 4인치 웨이퍼 보트(wafer boat), 6/8인치 웨이퍼 처리 가능
클리닝 모드 : a) 침전 방식 클리닝(Immersion plasma cleaning)은 고속 에칭과 표면 개질에 사용하고, b) 원격방식은
(remote plasma cleaning) 섬세한 표면 오염 제거, 예를 들어, SEM/TEM 샘플 클리닝에 사용합니다. c) 펄스 작동은 0.5watt
이하의 RF 파워로 매우 섬세한 샘플의 클리닝에 사용합니다 : 타 장비에서는 어려운 2D material research에도 적합합니다.
장비 운영 방식 : 전자동 방식, 자동 순차적 방식, 수동 방식 모두 선택.사용이 가능합니다. 초보자도 쉽게 사용 가능합니다 !
플라즈마 센서 : 특허 출원된 듀얼 플라즈마 세기 센서(dual plasma strength sensor - patent pending)로 플라즈마 소스를
현장과 원격으로 모니터링 할 수 있고 LCD 터치스크린에 실시간 표시됩니다.
진보된 프로세스 컨트롤 기능들 : 압력 센서, 온도 센서, 가스유량계(MFC), 듀얼 플라즈마 세기 센서, 자동 임피던스 매칭 (pressure
sensor, temperature sensor, gas flow rate meters in MFC, dual plasma strength sensors, automatic impedance matching)
챔버 재질 : 알루미늄 플렌지, 두터운 고순도 석영 튜브 채택으로 내화학성이 높고, Ca, K, Na 과 같은 알카리성 불순물이 낮다.
석영 챔버 사이즈 : 직경: 230mm(6인치); 깊이 340mm
샘플 홀더 : 2mm 두께의 고순도 석영 플레이트, 220(L) x 280(W) (mm)
RF 안테나 : 외장형 RF 전극과 안테나 채택으로 내장형인 제품에 비해 메탈 스퍼터링을 감소실킬 수 있습니다.
RF 파워 : 13.56MHz 고주파 RF 파워 써플라이에 자동 임피던스 매칭 기능은 현장 플라즈마 소스에 사용됨
(0-150watt, 0-500watt). 13.56MHz RF 파워는 KHz 파워에 비해 매우 높은 고밀도의 플라즈마를 생성합니다.
가스 라인 : 기본 2개의 MFC(추가 1개 사용 가능 (0~100sccm: 총 3개) + 하나의 배기 및 퍼징 포트(¼ inch Swagelok 커넥터):
가스 믹서 (gas mixer) 불필요 !
사용자 인터페이스 : 견고한 산업용 7 인치 터치 스크린, 초보자도 사용이 용이한 Intuitive Interface, 보증 기간 = 2년
프로세스(recipe) 저장 및 단계 : 최대 20 프로세스(recipes) 저장.사용, 각 프로세스별 3 단계 순차적 클리닝 작업 가능

Tergeo-Pro 장비의 사용 분야 :

Integrated circuit chip cleaning before wire bonding and packaging - 와이어 본딩/패키징 전 플라즈마 클리닝
TEM and SEM sample cleaning for hydrocarbon contamination removal - SEM/TEM 샘플 클리닝
Plasma treatment for hydrophilic or hydrophobic surface wettability - 친수성/소수성 표면 젖음성을 위한 플라즈마 처리
Surface preparation to improve epoxy/glue bonding strength - 에폭시/접착제 본딩력 향상을 위한 표면 전처리
Glass and optical fiber heads cleaning for optics, laser and communication - 광학/레이저/통신 분야의 글라스/광섬유 헤드 클리닝
Improve wettability for MEMS microfluidics devices. - MEMS 미소유체 디바이스의 젖음성 향상
Photoresist ashing and descum after patterning - 포토레지스트 패턴후 에싱, 클리닝
Device decapsulation for failure analysis. - 고장 분석을 위한 디바이스 피막제거
Contact lens, medical implant and other type medical device surface treatment and activation -
컨택트 렌즈/의료 임플란트/의료 디바이스의 표면 처리/활성화

Tergeo-Pro 장비 설치.사용에 필요한 사항

AC 전원(AC input) : 110V~230V universal AC power input support
진공 펌프 연결 포트 : NW/KF25
최소 펌핑 스피드 : 3.5 cfm
최대 진공압 : 50 mTorr 또는 이하

타사 제품 대비 Tergeo-Pro 장비의 장점

미국 캘리포니아 주에 있는 로런스 버클리 국립연구소(Lawrence Berkeley National Laboratory)의 플라즈마 이온 소스 연구원
그룹의 기술을 바탕으로 개발.생산된 가성비가 우수하고 신뢰성이 높은 제품입니다.
특허 출원된 플라즈마 센서 기술(plasma sensor technology)이 적용되어 플라즈마 힘의 측정(plasma strength measurement)이
가능하여 연구 목적 및 생산에 중요한 장비의 반복 운영시 일률적인 양적 자료(quantitative data)를 얻을 수 있습니다.
하나의 장비로 2가지 방식, 직접 투입 방식(direct immersion mode)과 하향식 방식(downstream mode),의 플라즈마 클리닝
작업이 가능합니다. 또한 플라즈마 클리닝 이외에 플라즈마 에칭, 표면 처리 등의 작업도 가능합니다.
장비 운영자의 편리를 위해 이해하기 쉬운 터치스크린 인터페이스 방식의 시스템을 채택하였고, 진보된 프로세스 운영 기술
(plasma sensor, digital pressure sensor, automatic MFC regulated gas flow control) 등을 바탕으로 전자동 운영
(fully automatic operation)이 가능합니다. 처음 장비가 세팅 완료되면 작업자에 상관없이 최적화된 장비 운영이 가능하고,
20개까지 소비자 운영 프로그램 저장이 가능하여 다양한 조건의 작업을 할 수 있습니다.


침전 모드(immersion mode)	원격 모드(remote mode)

장비 운영자의 편리를 위해 이해하기 쉬운 터치스크린 인터페이스 방식의 시스템을 채택하였고, 진보된 프로세스 운영 기술
(plasma sensor, digital pressure sensor, automatic MFC regulated gas flow control) 등을 바탕으로 전자동 운영
(fully automatic operation)이 가능합니다. 처음 장비가 세팅 완료되면 작업자에 상관없이 최적화된 장비 운영이 가능하고,
20개까지 사용자 프로그램 저장이 가능하여 다양한 조건의 작업이 가능합니다.

Touchscreen controller and intuitive user interface

Pulsed Operation

Pulsed mode operation can ignite plasma at high pressure with lower average power.

PIE 사의 플라즈마, 이온 소스의 기술적 배경 - Plasma & Ion Source Technology

Many of the technologies developed by IBT are built upon a core concept that we have been developing since our days in
magnetic fusion energy in the mid 1980s: a compact, efficient ion source in which a plasma is heated by radiofrequency energy
and confined by a multicusp magnetic field. This highly scalable concept has been used for many purposes.

10x10 extraction array for the fast-fall-off neutron source

A beam falltime quicker than 1 microsecond has been demonstrated. This sharp end of the beam pulse is needed for differential
die-away analysis. Among our current development projects is a compact, highly portable neutron generator. To reduce its size
and power consumption, advanced permanent magnets create the plasma-confining multicusp magnetic field, and the plasma is
heated with microwaves (from a simple magnetron) rather than the usual medium-wave rf energy. Potential applications include
neutron activation analysis and detection of explosives and nuclear threats using active interrogation. Thus far we have measured
a current density of 20 mA per square inch, and are planning for sealed-tube deuterium-deuterium neutron production tests;
we expect 107 to 108 neutrons per second. Another security- and nonproliferation-related work in progress is a fast-fall-time
neutron generator. Its output can be cut from full to nearly zero within ten microseconds, with a repetition rate as fast as
10 kHz. A low extraction voltage (-400 V) is the key to the fast fall time; a 10 x 10 array of extraction apertures achieves sufficient
beam current in spite of this. This fast fall time lends itself to an analysis scheme called "differential die-away" for examining
the contents of nuclear-waste containers.

10x10 extraction array for the fast-fall-off neutron source

The 10 x 10 emitter array allows adequate beam current to be extracted from the ion source even when the extraction voltage is
kept low to ensure rapid falloff. A new variant on our rf-driven multicusp ion source, now in development, has the potential to
supply as much as 60 mA of protons continuously rather than in pulses. To meet this challenging output specification, it uses a
planar, external antenna rather than our traditional spiral internal antenna to couple rf power into the plasma; and employs
water-cooled permanent magnets. Thus far it has produced 130 mA/in2 with 2 kW of input power.

( Valuable Customers )

연세대학교	국립공주대학교	인제대학교	서울대학교 (화학)
SAMSUNG (SAIT)	(주)위스텍	삼영순화	울산과학기술원 (신소재)
한국기술교육대학교	고려대학교	서울대학교 (유전공학) : Tergeo-EM
한양대학교	성균관대학교	아주대학교	단국대학교
동우화인켐	부산대학교 (의과대학) : Tergeo-EM		UNIST (열전달)
KIST (NRG)	ESOL (EUVL): SEMI-Kleen	WS Eng. - 전력연구원	GIST - MSE
전북대학교-Tergeo Plus	충남대학교	KRISS	ADD